德福科技公布“电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池”专利

时间:2025-09-20 19:06:03 来源:和讯网



(资料图)

天眼查APP显示,近日,九江德福科技股份有限公司申请的“电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池”专利公布。 摘要显示,本申请涉及一种电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池,所述电解铜箔为层层结构,包括柱状晶层和位于所述柱状晶层两侧的块状晶层,所述柱状晶层的晶粒尺寸为60nm~250nm,所述块状晶层的晶粒尺寸为350nm~750nm。上述层层结构的电解铜箔在高温退火后能兼顾抗拉强度、延展性和低翘曲度,并且耐弯折性显著提高。

关键词: 电解铜箔 德福科技 负极 印刷 电池


精彩推送

关于我们 加入我们 广告服务 网站地图

All Rights Reserved, Copyright 2004-2023 news.ctocio.cc
联系邮箱:920 891 263@qq.com 备案号:京ICP备2022016840号-2
新IT专家网 版权所有